Huawei Bakal Memperkenalkan Peranti Siri-P Yang Nipis Pada MWC 2013

Huawei Bakal Memperkenalkan Peranti Siri-P Yang Nipis Pada MWC 2013

Diterbitkan pada Jan 11, 2013 oleh .

Setelah memperkenalkan beberapa peranti baru pada CES 2013 minggu ini, nampaknya Huawei turut sama mensasarkan pengenalan beberapa peranti lain pada Mobile World Congress yang akan diadakan pada penghujung bulan Februari kelak.

Pelancaran Peranti Huawei

Pada CES 2013, Huawei memperkenalkan peranti bersaiz 6.1-inci mereka, Huawei Ascend Mate, disamping turut sama memperkenalkan Huawei Ascend D2 yang membawakan skrin bersaiz 5-inci dengan resolusi 1080p. Selain kedua-dua peranti Android ini, mereka turut memperkenalkan peranti Windows Phone 8, dinamakan sebagai Huawei Ascend W1.

Pada MWC 2013 pula, Huawei mensasarkan untuk memperkenalkan peranti yang amat nipis dibawah keluarga siri-P. Ia dikatakan akan lebih nipis daripada pelbagai peranti sedia ada, dan akan membawakan kerangka berasaskan metalik.

Selain itu, Huawei juga mengatakan mereka akan memperkenalkan cip pemprosesan empat-teras, dan peranti yang menggunakannya mungkin akan hadir tidak lama lagi.


TIPS & ULASAN