Gambar Awal Kerangka Huawei Ascend P8 Tertiris Dengan Binaan Berasaskan Logam

Gambar Awal Kerangka Huawei Ascend P8 Tertiris Dengan Binaan Berasaskan Logam

Diterbitkan pada Dis 26, 2014 oleh .

Huawei telah mula menggunakan rekaan kerangka berasaskan logam bermula pada Ascend Mate. Terkini, beberapa gambar hadir dikatakan sebagai kerangka casis untu Ascend P8 yang mungkin diumumkan sekitar Mac 2015 kelak.

Huawei Ascend P8 akan menjadi kemaskini kepada Ascend P7 sebelum ini – yang mana merupakan keluarga telefon pintar dengan rekaan premium, dan saiz skrin sekitar 5-inci. Ia berbeza dengan Ascend Mate yang mana memfokuskan kepada penawaran peranti phablet daripada Huawei.

Huawei Ascend P8

Huawei Ascend P7 ini dikatakan akan menggunakan skrin bersaiz 5.2-inci, dan dilengkapi cip pemprosesan tersendiri daripada Huawei, iaitu HiSilicon Kirin 930. Daripada rekaan kerangka yang tertiris, ia dilihat akan menyertakan hanya satu LED sahaja pada bahagian belakang peranti.

Pada masa yang sama, kerangka yang tertiris ini juga boleh dikatakan sebagai rekaan awal untuknya, dan tidak mustahil jika pihak Huawei memperkenalkan beberapa perubahan untuknya pada versi akhir.


TIPS & ULASAN