Suku pertama tahun ini telahpun berakhir dan banyak pengeluar telah mengumumkan peranti yang bakal ditawarkan mereka pada tahun ini. Walaubagaimanapun, Asus sehingga kini tidak memberikan banyak maklumat berkenaan Zenfone terbaru mereka, satu corak yang sedikit janggal memandangkan Zenfone dan Zenfone 2 diumumkan di CES, dan dipamerkan di acara Mobile World Congress yang terdahulu. Malah tahun ini Asus tidak membuka reruai pameran mereka di MWC Barcelona.
Terkini terdapat satu gambar yang dikatakan merupakan rekaan Zenfone 3. Dari segi rekaannya, ia dilihat mengetengahkan kembali rekaan permukaan belakang yang rata, tidak seperti permukaan belakang yang melengkung pada Zenfone 2. Butang kawalan tahap audio juga diletakkan semula pada bahagian tepi Zenfone 3. Dibawah kamera utamanya yang tersembul keluar, terdapat pengimbas cap jari berbentuk segiempat tepat, seperti rekaan butang tahap kuasa Zenfone 2. Selain dari itu Zenfone 3 juga menyertakan pemfokusan laser dan dikatakan bakal mempunyai kemasan kaca 2.5D.
Satu lagi ura-ura berkenaan rekaan Zenfone 3 adalah versi Zenfone 3 Deluxe yang menyertakan butang Home fizikal, tidak seperti Zenfone terdahulu yang menyertakan butang kapasitif. Pada sebelah kanan peranti mungkin hanya terdapat butang kuasa, dan mungkin butang kawalan bunyi diletakkan pada posisi lain. Zenfone 3 Deluxe juga dikatakan akan mempunyai badan besi secara keseluruhan. Jika dilihat pada penawaran ‘Deluxe’, mungkin versi ini juga akan menyertakan kapasiti storan terbesar iaitu 128GB. Untuk Zenfone 3, pihak Asus turut menyatakan yang mereka bakal menyertakan USB-C padanya.
Apapun buat masa ini rekaan ini hanyalah ura-ura dan mungkin lebih banyak berita berkenaan peranti ini akan muncul tidak lama lagi. Dengan dua acara teknologi yang telah berlalu pergi iaitu CES dan MWC, berkemungkinan mereka akan mengumumkan peranti terbaru Zenfone di Computex pada awal bulan Jun.