Empat nama besar di dalam dunia penghasilan cip pemproses peranti ialah Qualcomm, Samsung, HiSilicon dan MediaTek. Pernah suatu ketika pemproses keluaran MediaTek dipandang enteng oleh pengeluar kerana ia kurang berkuasa. Sejak beberapa tahun kebelakangan ini mereka mempertingkat kemampuan cip buatan mereka dan kini hanya MediaTek menghasilkan pemproses peranti mudah alih dengan 10 Teras.

Helio X25 diumumkan Mac yang lalu dan ia bakal digantikan dengan Helio X30. Spesifikasi pemproses 10 teras ini kini diketahui. Helio X30 mengekalkan konfigurasi tri-cluster dengan empat teras Cortex A73 pada kelajuan 2.8GHz, empat teras Cortex A53 pada kelajuan 2.2GHz dan dua teras Cortex A53 pada kelajuan 2GHz. Ini berbeza dengan Helio X25 yang menggunakan konfigurasi dua teras A72 pada kelajuan 2.5 GHz, empat teras A53 pada kelajuan 2.0 GHz dan empat lagi teras A53 pada kelajuan 1.4 GHz.

Pemproses ini dihasilkan oleh TSMC dengan teknologi 10 nm FinFET. Cip grafik yang digunakan pula ialah PowerVR 7XT. Helio X30 menyokong RAM sehingga 8 Gigabyte LPDDR4, storan UFS 2.1 dan kamera utama 40 Megapixel. Ia dijangka akan mula digunakan pada peranti mudah alih pada awal 2017.