MediaTek Helio X30 – Cip Pemprosesan Paling Berkuasa MediaTek Dengan Binaan 10nm

MediaTek Helio X30 – Cip Pemprosesan Paling Berkuasa MediaTek Dengan Binaan 10nm

Diterbitkan pada Feb 27, 2017 oleh .

MediaTek hari ini bersempena dengan Mobile World Congress, telah memperkenalkan cip pemprosesan berkuasa tinggi terbaru daripada mereka, iaitu MediaTek Helio X30. Cip pemprosesan ini dilihat akan menyaingi pelbagai cip pemprosesan terkini – termasuk Snapdragon 830 dan juga Exynos 9.

Helio X30 hadir dengan rekaan binaan berasaskan 10-nanometer – membolehkan ia menawarkan kuasa pemprosesan yang baik tetapi pasa masa yang sama menggunakan tenaga bateri dengan efisyen. MediaTek sendiri melabelkan cip pemprosesan ini sebagai yang paling berkuasa dibawah keluarga Helio pada hari ini.

Dari segi perbandingan, Helio X30 menawarkan kuasa pemprosesan lebih 35% berbanding generasi sebelumnya, disamping menjimatkan tenaga sehingga 50%.

MediaTek Helio X30 hadir dengan rekaan 10-teras, mengabungkan dua ARM Cortex-A73, empat ARM Cortex-A53, dan empat ARM Cortex A35. Ia turut menyokong LTE Cat.10, selain sokongan GPU PowerVR Series 7Xt Plus.

Cip pemprosesan ini turut menyokong pemprosesan gambar untuk dwi-kamera 16MP + 16MP, selain fungsi tambahan kamera yang lain.

MediaTek mengatakan telefon pintar yang menggunakannya bakal hadir ke pasaran bermula suku kedua 2017 ini.


TIPS & ULASAN