Teknologi pembuatan cip storan NAND kini sedang menjalani proses yang baru, iaitu timbunan 3D, dimana cip-cip ini diletakkan diatas satu sama lain untuk menjimatkan ruang, menambahkan jumlah storan dan memperbaiki prestasi cip storan tersebut.
SK Hynix, pembuat cip storan NAND dari Korea Selatan baru sahaja memperkenalkan cip NAND 3D generasi keempat mereka yang mempunyai storan sebanyak 256GB yang dinamakan TLC NAND (3D-V4).
Menurut syarikat tersebut, teknologi NAND 3D-V4 ini bukanlah menggunakan cip yang baru, tetapi cip yang sama yang dikecilkan, supaya lebih banyak cip yang sama boleh muat diatas papan litar. Selain daripada storan yang lebih besar, SK Hynix berkata bahawa prestasi NAND baru ini juga akan menjadi lebih baik dari sebelum ini, dari segi kelajuan dalaman dan sebagainya.
Pengeluaran besar-besaran cip NAND 3D-V4 ini dikatakan akan bermula pada suku kedua tahun ini, dan dalam pada itu, SK Hynix juga merancang untuk mengeluarkan cip NAND yang sama dengan kapasiti 512GB pada hujung tahun ini.
Cip-cip NAND keluaran SK Hynix ini biasanya digunakan untuk peranti storan kecil seperti pemacu USB, kad SD dan storan dalaman untuk peranti-peranti mudah alih, jadi tidak mustahil untuk kita melihat peranti-peranti dengan nilai storan yang agak besar tidak lama lagi.