Huawei hari ini akhirnya telah memperkenalkan cip pemprosesan berkuasa tinggi terbaru daripada mereka, iaitu HiSilicon Kirin 970. Cip Kirin 970 ini akan digunakan pada telefon pintar Huawei Mate 10 akan datang yang dijangka diperkenalkan pada bulan Oktober ini.
Kirin 970 menggunakan rekaan 10nm, yang mana sekaligus menawarkan kuasa pemprosesan yang lebih baik dan penggunaan tenaga bateri lebih efisyen berbanding sebelumnya.
Huawei turut menekankan yang mana cip Kirin 970 merupakan yang pertama menguntegrasikan sokongan NPU (Unit Pemprosesan Neural) untuk tujuan perkomputeran kecerdasan buatan – sekaligus menawarkan kuasa pemprosesan 25 kali lebih baik, serta penggunaan tenaga lebih efisyen sehingga 50 kali ganda.
Kirin 970 dengan rekaan 10nm ini menawarkan cip lapan teras, mengabungkan penggunaan cip Cortex-A73 2.4GHz dan juga Cortex-A53 1.8GHz. Melengkapkan ia juga adalah sokongan GPU ARM Mali-G72, serta sokongan Dual ISP untuk rakaman gambar lebih baik. Kirin 970 juga turut menawarkan sokongan modem 4.5G padanya yang menawarkan sokongan muat-turun sehingga 1.2Gbps.
Dengan fokus terhadap arena kecerdasan buatan, cip ini dijangka memberikan kelebihan kepada Huawei berbanding beberapa cip lain di pasaran.
Seperti biasa, kita akan dapat melihat kuasa penuh cip pemprosesan ini apabila ia diperkenalkan bersama Huawei Mate 10 pada bulan Oktober kelak.