Qualcomm Memperkenalkan Cip Pemprosesan Baru Khusus Untuk Peranti Berhubung

Qualcomm Memperkenalkan Cip Pemprosesan Baru Khusus Untuk Peranti Berhubung

Diterbitkan pada Apr 12, 2018 oleh .

Peranti berhubung Internet of Things (IoT) biasanya menggunakan cip-cip pemprosesan berkuasa rendah yang sudahpun direka sebelum ini untuk menggerakkannya. Qualcomm, sebuah syarikat pembuat cip pemprosesan untuk peranti mudah-alih kini memperkenalkan dua buah cip baru yang direka khusus untuk peranti-peranti berhubung ini.

Cip-cip ini dinamakan Qualcomm QCS605 dan QCS603, dan ia boleh digunakan untuk peranti-peranti berhubung yang kecil, seperti kamera 360 darjah, mesin vakum pintar dan juga paparan pintar.

Kedua-dua cip Qualcomm ini hadir dengan binaan 10nm, CPU multicore, GPU Adreno cip pemprosesan imej Spectra dan pemproses vector Hexagon. Cip pemprosesan ini dibina untuk memfokuskan kepada beberapa aplikasi, termasuklah kecerdasan buatan, pemprosesan kamera dan juga kecekapan penggunaan kuasa.

Dalam pada itu, Qualcomm juga memperkenalkan perisian Vision Intelligence Platform untuk memperbaiki pembelajaran mesin didalam peranti dan juga memudahkan pembuat peranti untuk membina aplikasi untuk peranti-peranti berhubung mereka.

Qualcomm juga berkata bahawa cip pemprosesan peranti berhubung ini juga hadir dengan sensor gambar yang cukup berkuasa melalui Spectra 270 ISP yang mampu menyokong dua sensor 16MP, dan boleh menggerakkan dua penstriman video 4K 60FPS, satu penstriman video 5.7K 30 FPS, dan lebih banyak lagi jumlah penstriman pada resolusi yang lebih rendah.

Bukan itu sahaja, cip-cip ini juga hadir dengan sokongan untuk sambungan WiFi 802.11ac 2×2, Bluetooth 5.1 dan juga pelbagai sokongan teknologi audio Qualcomm.

Menurut Qualcomm lagi, cip-cip ini sudahpun mula disampel pada penghujung tahun lepas, dan berkemungkinan besar akan hadir untuk dibeli pada pertengahan tahun ini.


TIPS & ULASAN