Qualcomm Mengumumkan Snapdragon 670 Dengan Binaan 10nm

Qualcomm Mengumumkan Snapdragon 670 Dengan Binaan 10nm

Diterbitkan pada Ogos 8, 2018 oleh .

Qualcomm hari ini telah mengumumkan cip pemprosesan terbaru dibawah siri-600, iaitu Snapdragon 670. Cip pemprosesan ini merupakan kemaskini kepada Snapdragon 660 dan hadir dengan rekaan berasaskan 10nm.

Snapdragon 670 merupakan cip pemprosesan lapan teras yang mana mengabungkan dua teras Cortex-A75 dan juga enam teras Cortex-A55. Ia turut menyertakan sokongan grafik Adreno 615 untuk multimedia.

Jikalau dibandingkan dengan cip Snapdragon 660 lepas, Snapdragon 670 menawarkan kuasa pemprosesan lebih 15% tinggi, selain sokongan grafik 25% lebih pantas. Qualcomm turut menyatakan yang mana cip pemprosesan ini turut lebih dioptimasikan untuk kecerdasan buatan berbanding cip pemprosesan lain.

Sokongan lain yang turut disertakan adalah pemprosesan gambar dengan sokongan dwi-kamera 16-megapixel atau satu lensa 25-megapixel. Rakaman 4K juga dikatakan menggunakan kuasa kurang 30% berbanding kebiasaan – sekaligus membolehkan anda merakamkan untuk masa lebih lama.

Kita mungkin akan melihat telefon pintar menggunakan cip Snapdragon 670 dalam beberapa bulan lagi.


TIPS & ULASAN