Redmi K30 Pro Bakal Dilengkapi Kebuk Penyejuk Wasap Terbesar Pada Telefon Pintar

Sistem penyejuk pada telefon pintar secara lazimnya adalah dari jeni pasif yang tidak dilengkapi kipas penyejuk. Sistem perolakan haba digunakan bagi memastikan cip pemproses dapat berfungsi dengan baik. Sistem penyejukan pasif yang popular pada waktu ini ialah dari jenis kebuk wasap. Redmi K30 Pro yang bakal dilancarkan kelak dilaporkan akan dilengkapi kebuk wasap terbesar pernah digunakan pada telefon pintar.

Laporan mendakwa kebuk wasap pada K30 Pro kelak mempunyai luas permukaan 3435 mm² dan adalah tiga kali ganda lebih besar berbanding 914mm² pada Honor V30 Pro. Hasilnya ialah selepas sejam menjalankan permua, suhu peranti adalah 3 darjah Celsius lebih sejuk berbanding V30 Pro.

Apabila dilancarkan pada 24 Mac kelak, Redmi K30 Pro akan dijana cip Snapdagon 865 dan turut dilaporkan menggunakan storan UFS 3.1. Spesifikasi penuh akan diketahui pada tarikh pelancarannya kelak.

Adakah prestasi penyejukan penting bagi anda ataupun anda lebih selesa menggunakan aksesori kipas penyejuk luaran seperti yang dihasilkan Black Shark?