Huawei sebelum ini telah dikenakan halangan perdagangan oleh Amerika Syarikat, sekaligus membawa kepada sejumlah kekangan dalam pembangunan teknologi. Kini, mereka telah mula melihat kepada beberapa alternatif, termasuk Huawei kini dilaporkan akan bekerjasama dengan pihak STMicroelectronics untuk rekabentuk cip.

Rekabentuk cip ini akan digunakan untuk peranti mudah-alih, dan juga untuk cip berkaitan automotif.

Untuk makluman, STMicroelektronoics telah sedia bekerjasama dengan pihak Tesla dan BMW dalam penawaran semikonduktor. Dengan kerjasama bersama Huawei, ia sekaligus memperlihatkan Huawei akan lebih memfokuskan arena peranti berhubung, termasuk berkaitan automotif.

Buat masa ini, kedua-dua pihak tidak mengeluarkan sebarang komen rasmi berkaitan laporan ini.