BOE Memperlihatkan Prototaip Sistem Imbasan Wajah 3D Dalam Skrin
Effi Saharudin
iPhone X mempopularkan sistem imbasan wajah 3D dan pada waktu yang sama takuk pada bahagian dahi peranti. Pada asalnya ia adalah bahan jenaka tetapi kini dianggap normal. Tetapi pelbagai usaha dilakukan bagi menghilangkan takuk seperti lubang kamera, kamera pop naik dan kamera bawah skrin. Di acara International Display Technology and Application Innovation Exhibition (DIC EXPO 2020) yang berlangsung di Shanghai semalam, BOE memperlihatkan satu lagi inovasi baharu.
BOE memperlihatkan bukan sahaja sistem kamera bawah skrin tetapi pada waktu yang sama pengimbas wajah 3D bawah skrin. Dengan teknologi ini, peranti dengan rekaan hampir semua skrin tanpa lubang kamera, takuk dan kamera pop naik dapat dihasilkan. Yang menjadi misteri ialah rekaan terperinci sistem BOE ini keran mereka masih belum dikongsi secara terbuka selain kepada pengunjung.
Selain itu BOE turut memperlihatkan rekaan skrin Mini LED sebesar 27″ dan 15.6″ untuk kegunaan monitor serta komputer riba. Skrin AMOLED untuk monitor ultra sudut lebar 32:9 dan skrin boleh lipat terkini turut dipamerkan. Walaupun bermula lebih lambat dari Samsung, BOE secara perlahan-lahan memberikan saingan kepada pengeluar lain dengan laporan panel mereka sedang diuji oleh Apple untuk digunakan pada iPhone 12 kelak.