Huawei Akan Membangunkan Kilang Pembuatan Cip Untuk Memintas Sekatan Teknologi Amerika

Sekatan teknologi yang dikenakan oleh kerajaan Amerika Syarikat terhadap Huawei nampaknya memaksa syarikat China tersebut untuk membangunkan cara-cara untuk mereka memadamkan kebergantungan kepada teknologi negara tersebut.

Financial Times baru-baru ini melaporkan bahawa Huawei telah mula membangunkan kilang pembuatan cip mereka sendiri di Shanghai. Huawei dilaporkan akan bekerjasama dengan Shanghai IC R&D untuk mengorak langkah mereka sendiri, dimana mereka boleh membangunkan cip-cip semikonduktor tanpa memerlukan bantuan syarikat-syarikat lain.

Melalui kilang ini, Huawei boleh memulakan penyelidikan dan pembangunan cip-cip pemprosesan mereka sendiri. Apabila ia siap kelak, Shanghai IC R&D akan mula bereksperimen dengan membangun cip-cip 45nm, dan pada penghujung tahun kelak, mereka menjangkakan akan boleh mula mengilang cip-cip pemprosesan dengan proses 28nm.

Cip-cip ini sayangnya tidak akan digunakan untuk peranti-peranti pintar mereka kerana untuk peranti hari ini, Huawei akan perlu membangunkannya menggunakan proses pembangunan semikonduktor yang lebih maju.

Walaupun begitu, ia cukup bagus untuk digunakan didalam peranti-peranti berhubung (IoT) dan juga televisyen pintar. Untuk kegunaan didalam peralatan telekomunikasi pula, ia dijangka Huawei akan cuba mempercepatkan proses pembangunan kepada 14nm secepat mungkin.

Lebih menarik lagi, ia dijangka bahawa syarikat-syarikat telekomunikasi di China nampaknya akan berubah kepada penggunaan peralatan telekomunikasi tempatan secara sepenuhnya dalam masa beberapa tahun lagi, menggunakan peralatan Huawei sebanyak yang mungkin.

Proses pembangunan peralatan semikonduktor dan cip pemprosesan ini juga akan memakan belanja yang besar, tetapi ia dikatakan berbaloi untuk Huawei untuk menjamin kelestarian perniagaan mereka secara tempatan dan juga antarabangsa.