TSMC kini boleh dikatakan antara syarikat yang paling bernilai kepada syarikat-syarikat teknologi yang lain kerana kebolehan mereka untuk mengilangkan cip-cip pemprosesan menggunakan proses yang lebih kecil yang menjanjikan prestasi yang jauh lebih cekap.
Walaupun mereka baru sahaja mula membangunkan cip-cip menggunakan proses 5nm seperti Apple M1, TSMC dilaporkan baru sahaja siap membangunkan kilang pembuatan cip 3nm di Tainan, Taiwan.
Kilang tersebut dianggarkan akan beroperasi bermula pertengahan tahun 2022 kelak, dengan kapasiti pengeluaran wafer silikon cip pemprosesan 30mm sebanyak 55,000 unit sebulan.
Sebagai perbandingan, kilang 5nm TSMC sekarang mampu mengeluarkan leibh daripada 100,000 wafer sebulan. Akan tetapi, seperti kilang-kilang mereka sebelum ini, kapasiti pengeluaran wafer akan meningkat apabila kilang ini mula berfungsi pada kapasiti penuh kelak.
TSMC menjangkakan bahawa cip-cip pemprosesan 3nm ini akan dikeluarkan secara besar-besaran bermula 2023 kelak. Ia akan hadir dengan peningkatan dari prestasi sebanyak 15 peratus dan kecekapan kuasa 20 peratus lebih tinggi berbanding dengan cip 5nm yang digunakan sekarang.