Metalenz Boleh Menyelesaikan Masalah Bonggol Kamera Tebal Melalui Lensa Struktur-Nano

Kamera pada telefon pintar semakin hari semakin hebat. Bermula dengan satu kamera dengan saiz sensor tidak sampai 10MP. Kini kita sudah mempunyai telefon pintar yang menyokong sehingga 108MP, malah 200MP juga akan tiba tidak lama lagi.

Walaupun perkembangan teknologi kamera peranti semakin membangun, seperti kemampuan potret, zum, penstabilan, perisian – struktur lensa kamera itu sendiri masih kekal sama. Struktur yang sama ini menjadikan kamera pada peranti mempunyai bonggol tebal. Ini kerana lensa perlu direka dalam kaedah yang berlapis atau bertindan.

Terkini, sebuah syarikat baru Metalenz telah muncul. Metalenz mendakwa mereka berjaya menghasilkan lensa kamera yang rata. Lensa ini dibina dengan rekaan struktur nano yang masih membenarkan cahaya menembusi lensa ini tanpa sebarang masalah. Melalui lensa dari Metalenz ini, telefon pintar boleh mempunyai modul kamera yang rata dan tidak lagi mempunyai bonggol tebal.

Kebanyakan kamera pada telefon pintar menggunakan lensa 6P, 7P, tetapi kelak boleh menggunakan 1P (mungkin). Kerana Metalenz mendakwa yang teknologi mereka boleh lakukan sedemikian. Kemudian lensa ini juga boleh dihasilkan melalui mesin semikonduktor sedia ada. Mereka juga telah bekerjasama dengan sebuah pengeluar peranti yang dirahsiakan. Peranti yang menggunakan lensa Metalenz akan dilancarkan pada tahun ini, sama-sama kita lihat dakwaan Metalenz menjadi kenyataan tidak lama lagi.