Vivo S9 Sah Menggunakan Cip MediaTek Dimensity 1100, Storan UFS 3.1

Vivo S9 akan dilancarkan di China pada 3 Mac ini. Ia merupakan peranti terkini daripada Vivo di bawah siri S yang turut memfokuskan kepada keupayaan kamera lebih baik – termasuklah kamera hadapan dan belakang. Lebih menarik, ia turut dikhabarkan antara yang terawal hadir dengan sokongan cip MediaTek Dimensity 1100.

Ternyata, perkara berkenaan adalah sememangnya benar apabila ia telah disahkan menerusi satu video promosi pendek. Ia dimuat-naik oleh pihak Vivo sendiri menerusi laman Weibo dan ia memperlihatkan peranti tersebut akan menggunakan cip MediaTek Dimensity 1100 yang dihasilkan menggunakan teknologi 6nm. Bukan itu sahaja, telefon pintar terbaru mereka ini turut akan hadir dengan storan berasaskan UFS 3.1, kemudian dipadankan pula bersama sokongan dwi-kamera swafoto dengan sensor utama 44-Megapixel.

Untuk spesifikasi, Vivo S9 dipercayai hadir dengan paparan 6.44-inci bersama kadar segar semula tinggi 90Hz. Tidak seperti pendahulunya, model kali ini hadir dengan binaan tubuh berkotak. Seterusnya, ia juga bakal dilengkapi kamera utama dengan sensor 64-Megapixel, memori 12GB RAM dan bateri 4000mAh bersama pengecasan pantas 33W. Tidak ketinggalan, Vivo turut dikhabarkan hadir dengan Vivo S9e yang dipercayai menggunakan cip MediaTek Dimensity 820.