Taiwan Semiconductor Manufacturing Company nampaknya akan mempertahankan kedudukan mereka sebagai pembuat semikonduktor dan cip paling penting di dunia dengan pengesahan bahawa Apple dan Intel akan menggunakan proses pembangunan cip terbaru syarikat tersebut untuk komponen-komponen baru mereka pada tahun hadapan.

TSMC baru-baru ini telah menyiapkan kelengkapan untuk membangunkan cip pemprosesan menggunakan proses 3nm, yang mana ia menjangkakan peningkatan prestasi 10-15 peratus lebih baik, dan penggunaan kuasa pada kadar 25-30 peratus lebih cekap.

Bermula dengan Apple, laporan Nikkei Asia Report mengatakan bahawa produk Apple pertama yang akan memperlihatkan penggunaan cip pemprosesan 3nm ini ialah iPad, yang mana Apple mungkin akan menggunakan cip pemprosesan Apple Silicon generasi kedua pada peranti ini. Peranti ini secara lazimnya akan dilancarkan pada penghujung tahun, yang mana kita akan memperlihatkan iPad generasi terbaru pada sekitar suku ketiga atau keempat 2022.

Intel mempunyai banyak pelan untuk membangunkan kilang pembangunan silikon, semikonduktor dan cip pemprosesan mereka sendiri, tetapi sebagai langkah permulaan, mereka dilihat akan bekerjasama dengan TSMC untuk membangunkan dua siri cip pemprosesan menggunakan proses 3nm ini, melonjak dari cip pemprosesan 10nm Tiger Lake untuk komputer riba dan 14nm Rocket Lake untuk siri desktop.

Sumber dalaman di TSMC mengatakan bahawa jumlah pengeluaran CPU 3nm untuk Intel dijangka akan lebih banyak berbanding dengan cip pemprosesan Apple Silicon untuk peranti iPad, tetapi kesemua cip-cip pemprosesan ini akan mencukupi untuk keperluan pengguna.

Akan tetapi, oleh kerana pengeluaran cip-cip 3nm ini dijangka hanya akan bermula secara besar-besaran pada penghujung tahun hadapan, kami menjangkakan bahawa produk-produk ini hanya akan tiba di pasaran sekitar tahun 2023 kelak.

Sumber: Nikkei Asia