Qualcomm Memperlihatkan Demo Teknologi iSIM Yang Meletakkan SIM Dalam Cip Pemproses
Effi Saharudin
Pada awalnya telefon mudah alih menggunakan kad SIM untuk mendapatkan perkhidmatan rangkaian selular. Setiap dekad saiz kad SIM semakin kecil dan kini ia hadir dalam saiz nano. Kemudiannya pada tahun 2016 eSIM diperkenalkan dengan ia tidak lagi hadir secara fizikal tetapi adalah cip terbina dalam peranti pintar. Kini evolusi SIM maju setapak lagi dengan pengenalan pula teknologi Integrated SIM (iSIM).
iSIM ialah SIM yang terbina terus pada cip pemproses. Qualcomm telah memperlihatkan demo teknologi ini dengan kerjasama Vodafone dan Thales. Peranti pertama yang diuji dengan iSIM pula ialah sebuah Samsung Galaxy Z Flip3 dengan cip Snapdragon 888 serta sistem operasi iSIM Thales. Menurut Qualcomm, iSIM akan menjimatkan lagi penggunaan kuasa, menjimatkan ruang pada papan induk dan integrasi lebih baik dengan sistem peranti.
Ia membuka pintu kepada peranti bersaiz kecil seperti penjejak kesihatan untuk menyokong rangkaian selular di masa hadapan kerana sebelum keperluan slot SIM dan ruang papan induk menjadi penghalang.