Pembangunan komponen CPU dan juga SoC menggunakan teknologi chiplet bukanlah sesuatu konsep yang baru. Syarikat-syarikat seperti Intel, AMD, Samsung, TSMC dan sebagainya telah menggunakan teknik ini bukan sahaja untuk meningkatkan prestasi komponen-komponen mereka, tetapi untuk memastikan bahawa ia cekap dalam menggunakan kuasa elektrik yang dibekalkan.

Terkini, sebuah piawaian baru yang dinamakan Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) telah diperkenalkan untuk menyeragamkan pembangunan teknologi chiplet ini dengan menyenaraikan sejumlah piawaian seperti ketersambungan fizikal diantara cip, protokol-prokol yang digunakan untuk menyambungkan chiplet-chiplet ini dan juga ujian-ujian yang diperlukan untuk memastikan SoC ini boleh digunakan tanpa masalah.

Konsortium baru ini terdiri daripada pembuat-pembuat cip dan juga syarikat-syarikat teknologi terkemuka seperti AMD, Intel, Samsung, TSMC, Arm, Google, Meta, Microsoft dan sebagainya yang juga boleh dikatakan mempunyai pegangan dalam piawaian ini untuk berjaya.

Salah satu kelebihan piawaian UCIe ini ialah ahli-ahlinya boleh memanfaatkan pelbagai jenis teknologi pembuatan cip yang diperlihatkan tanpa perlu risau mengenai isu seperti paten. Kemajuan pembangunan cip satu ahlinya dilihat akan memanfaatkan industri ini secara keseluruhan disamping memastikan teknologi tersebut terus maju dengan kadar yang pesat.

Ini secara langsung dapat membantu menghasilkan peranti-peranti yang bukan sahaja berkuasa dan cekap, dan berkemungkinan dapat dimanfaatkan dalam pelbagai jenis peranti dan perkakasan.

Sumber: VideoCardz