Cari @ Amanz

Lagi lukisan CAD untuk iPhone 14 tertiris pada hujung minggu lalu. Kali ini rekaan bahagian belakang untuk iPhone 14, 14 Mini, 14 Pro dan 14 Pro Max didedahkan serta menunjukkan bonggol kamera pada model Pro yang semakin besar berbanding siri iPhone 13 Pro tahun lalu.

Seperti yang telah kami laporan sebelum ini, Apple akan meningkatkan saiz sensor pada model Pro tahun ini ke 48MP. Menerusi teknologi quad-binning, gambar diambil masih lagi 12 MP tetapi dengan ketajaman yang lebih baik. Ming-Chi Kuo mengatakan ini akan mengakibatkan saiz lensa meningkat sehingga 15% dan saiz fizikal ruang sensor sahaja sehingga 35%.

Tahun ini rekaan bonggol kamera iPhone 13 Pro Max mengakibatkan peranti menjadi berat di bahagian atas sehingga membuatkannya sedikit sukar diimbang pada tangan. Besar kemungkinan dengan bonggol yang menjadi semakin besar ini akan menyebabkan ketidakseimbangan juga sekiranya Apple tidak berhati-hati.

© 2024 Amanz Media Sdn Bhd