Pada tahun ini, kita akan memperlihatkan banyak pengeluaran komponen yang menggunakan teknologi 5nm, dimana pengeluaran untuk cip 3nm akan dimulakan pada penghujung tahun ini, dan diperlihatkan pada tahun hadapan.
Akan tetapi kemajuan teknologi tidak pernah berhenti, dan sebagai dua syarikat terutama di dunia, Apple dan Intel dilaporkan akan menjadi dua pelanggan TSMC yang akan diutamakan oleh mereka untuk menggunakan teknologi nod 2nm.
Apple seperti sedia maklum sudahpun menggunakan perkhidmatan TSMC untuk sekian lama, khususnya untuk membangunkan cip pemprosesan Apple M1 sehingga M1 Ultra yang menggunakan proses 5nm. Cip pemprosesan M2 dijangka akan mula dibangunkan pada penghujung tahun ini menggunakan proses 3nm dan akan dilancarkan dengan peranti-peranti Macbook baru sekitar awal tahun hadapan.
Intel sebelum ini melihat TSMC sebagai pesaing, tetapi selepas pucuk pimpinan diambil-alih oleh Pat Gelsinger, Intel dilihat tidak begitu risau untuk menggunakan khidmat syarikat lain sambil membangunkan pusat pengeluaran cip mereka sendiri, yang dikenali sebagai IDM 2.0.
Intel dijangka akan menggunakan teknologi pembangunan cip 3nm TSMC untuk membangunkan cip pemprosesan Meteor Lake dan Arrow Lake selepas memperlihatkan kejayaan dengan Alder Lake. Meteor Lake khususnya akan menggunakan gabungan proses Intel 4 (7nm) dan TSMC 3nm untuk bahagian komponen GPU. Cip pemprosesan ini dijangka akan dilancarkan sekitar 2023 ataupun 2024 kelak.
Dalam pada itu, AMD, Broadcom, Nvidia, dan MediaTek juga telah mengesahkan bahawa mereka akan menggunakan nod N5, khususnya dimana syarikat-syarikat ini akan memperlihatkan cip seperti siri AMD Ryzen 7000, cip pemprosesan grafik NVIDIA Ada Lovelace, Dimensity 8000/9000 dan sebagainya.
Syarikat-syarikat ini juga sedang dalam perbincangan untuk cuba mendapatkan ruangan pada nod 3nm TSMC yang akan memulakan pembangunan cip sekitar penghujung 2023 kelak.