MediaTek telah mengemaskini barisan cip pemprosesannya dengan memperkenalkan Dimensity 930 dan Helio G99. Kedua-duanya menggunakan teknologi 6nm TSMC dengan penawaran lebih berkuasa dan efisien berbanding generasi sebelumnya.
MediaTek Dimensity 930 menawarkan sokongan 5G terbina dan pengganti kepada Dimensity 920 sebelum ini. Ia hadir dengan gabungan 2 x ARM Cortex-A78 pada kelajuan 2.2GHz dan 6 x Arm Cortex-A55 pada kelajuan 2GHz. GPU pula adalah IMG BXM-8-25, selain turut menyokong memori LPDDR5 dan storan berasaskan UFS 3.1.
Spesifikasi lain termasuk – sokongan skrin FHD+ dengan kadar segar semula sehingga 120Hz, sokongan sistem kamera sehingga 108-Megapixel dengan rakaman video sehingga 2K 60FPS. Untuk rangkaian, ia hadir dengan Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 dan sebagainya. Ia turut menyokong True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) untuk kelajuan 5G yang konsisten.
MediaTek Helio G99 pula adalah cip 4G dan memfokuskan terhadap peranti permua mampu milik. Ia hadir dengan gabungan 2 x Arm Cortex-A76 pada kelajuan 2.2GHz dan 6 x Arm Cortex-A55 berkelajuan 2.0GHz. GPU yang digunakan Arm Mali-G57 MC2, seterusnya sokongan memori pula hanya terhad pada LPDDR4X dan storan berasaskan UFS2.2.
Ciri tambahan lain yang disokong termasuk skrin FHD+ dengan kadar segar semula 120Hz, sistem kamera sehingga 108-Megapixel untuk satu modul atau persediaan dwi-kamera pula 16-Megapixel + 16-Megapixel dengan rakaman video sehingga 2K 30FPS.
Menurut MediaTek, peranti pintar dengan janaan Dimensity 930 dijangka tiba sekitar suku kedua 2022. Sementara itu, peranti pintar dengan Helio G99 pula bakal dipasarkan sekitar suku ketiga 2022 kelak.