Amerika Dan Jepun Bekerjasama Untuk Membangunkan Cip Pemprosesan 2nm Pertama

Isu kebergantungan kepada satu pasaran untuk membangunkan teknologi-teknologi baru dapat dilihat apabila syarikat-syarikat pembuat cip seperti TSMC, Samsung dan Intel menyumbang kepada majoriti besar pengeluaran komponen cip pemprosesan hari ini.

Wabak COVID-19 dan juga peperangan Rusia dan Ukraine dilihat menyebabkan syarikat-syarikat dan pengilang cip pemprosesan ini untuk memikirkan semula kebergantungan terhadap negara-negara tertentu sahaja untuk keperluan teknologi mereka.

Terkini, Amerika Syarikat dan Jepun dilaporkan telah memasuki perjanjian kerjasama untuk membangunkan teknologi mengilang cip pemprosesan dengan menggunakan proses 2nm menjelang 2025 kelak.

Perjanjian dua-hala ini mungkin ditandatangani oleh kedua-dua kerajaan negara tersebut, tetapi proses pembangunan teknologi pembuatan dan pengilangan cip 2nm ini akan diterajui oleh syarikat-syarikat persendirian dari kedua-dua buah negara, dengan perjanjian tersebut dilihat membantu memudahkan lagi kerjasama ini.

Ia dilihat bahawa cip-cip yang dibina dengan proses 2nm ini akan digunakan oleh pihak Jepun dalam industri pertahanan, sistem radar dan komunikasi, industri adikomputer dan juga industri pengguna.

Kerjasama diantara kedua-dua negara ini masih berada dalam fasa awal, dan ia tidak diketahui lagi samada syarikat yang akan dibangunkan akan dimiliki oleh gabungan syarikat-syarikat dari kedua-dua negara ini, ataupun dari pihak Jepun sahaja.

Kerjasama ini dilihat sebagai satu cara untuk negara Asia Timur tersebut mengurangkan kebergantungan terhadap syarikat-syarikat dari negara lain, dan untuk memastikan bekalan cip pemprosesan mereka mencukupi untuk kegunaan mereka sendiri.

[sumber]Nikkei[/sumber]