TSMC baru-baru ini dilaporkan sudah bersedia untuk mula menghasilkan cip 3nm. Sumber menyatakan Apple akan menjadi antara yang terawal mempunyai cip 3nm yang dihasilkan oleh TSMC. Selepas itu barulah syarikat lain seperti Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom dan lain-lain akan menghasilkan cip mereka.

Cip yang TSMC akan hasilkan untuk Apple ini adalah cip Apple Silicon mereka Apple M2 Pro untuk produk yang dijangka adalah Mac Mini baharu, Mac Pro dan mungkin juga untuk MacBook Pro baharu. Apple juga dijangka akan hadir dengan beberapa cip M2 baharu seperti M2 Max dan juga M2 Extreme.

Bukan itu sahaja, sumber turut mendakwa yang Apple akan menggunakan teknologi 3nm ini pada cip A17 mereka untuk digunakan pada iPhone. Buat masa ini butiran mengenai A17 masih tidak didedahkan, tetapi untuk siri M2 tadi – ia dijangka akan hadir sekitar hujung tahun ini.