Apple merupakan salah satu daripada pelanggan terbesar syarikat pembuat cip TSMC, dimana kerjasama mereka bermula sejak 2014 dengan pembangunan cip-cip sekunder. Kini, TSMC bertanggungjawab membangunkan cip-cip pemprosesan Apple Silicon yang menguasakan kesemua peranti-peranti Apple, dan kerjasama ini dijangka akan dilanjutkan lagi di masa hadapan.
TSMC kini sudahpun mula membangunkan sebuah kilang pembuatan cip di Arizona yang dijangka akan siap pada tahun 2024 kelak. Melalui kilang ini, Apple juga dilaporkan akan memanfaatkannya untuk mengilang sejumlah cip pemprosesan sedia ada yang akan dibina menggunakan proses N5 dan N4, berkemungkinan besar untuk cip pemprosesan sedia ada seperti Apple M2, Bionic A15, A16 dan sebelumnya.
Ini bukanlah tidak begitu mengejutkan kerana Apple sudahpun biasa menggunakan cip pemprosesan yang dibangunkan 2-3 tahun lepas untuk peranti-peranti selain iPhone, seperti iPad, Apple TV, Mac Mini dan sebagainya. Apple juga dijangka akan memanfaatkan kilang-kilang yang akan dibangunkan di rantau Eropah apabila ia beroperasi kelak.
Pengeluaran cip-cip pemprosesan untuk peranti pintar terbaru masih lagi akan dibangunkan oleh kilang utama di Taiwan, khususnya untuk cip pemprosesan yang akan menggunakan proses terbaru TSMC, yang dijangka ialan N3 (3nm) dalam dua tahun akan datang ini.