Butiran Lanjut Pencabar Cip Apple Silicon Daripada Qualcomm Tertiris Lagi
Nazrin
Pada tahun lepas, kami ada melaporkan bahawa Qualcomm sedang dalam pembangunan sebuah cip pemprosesan yang diberi kod nama “Hamoa” untuk menjadi pesaing kepada cip pemprosesan Apple Silicon, khususnya siri cip pemprosesan Apple M.
Terkini, individu yang meniriskan butiran tersebut, Kuba Wojciechowski sekali lagi meniriskan butiran lanjut mengenai cip pemprosesan tersebut, yang nampaknya akan dinamakan Qualcomm 8cx Gen 4.
Walaupun masih berada dalam peringkat ujian, cip pemprosesan Snapdragon 8cx Gen 4 ini dikatakan hadir dengan 12 teras yang terdiri daripada lapan teras berprestasi tinggi dan empat teras cekap.
Pada tahun lepas, kami ada melaporkan bahawa Qualcomm sedang dalam pembangunan sebuah cip pemprosesan yang diberi kod nama “Hamoa” untuk menjadi pesaing kepada cip pemprosesan Apple Silicon, khususnya siri cip pemprosesan Apple M.
Terkini, individu yang meniriskan butiran tersebut, Kuba Wojciechowski sekali lagi meniriskan butiran lanjut mengenai cip pemprosesan tersebut, yang nampaknya akan dinamakan Qualcomm 8cx Gen 4.
Walaupun masih berada dalam peringkat ujian, cip pemprosesan Snapdragon 8cx Gen 4 ini dikatakan hadir dengan 12 teras yang terdiri daripada lapan teras berprestasi tinggi dan empat teras cekap.
Ia kini sedang diuji dengan kelajuan sekitar 3.4GHz untuk teras prestasi tinggi dan 2.5GHz untuk teras cekap. Pengawal memori cip pemprosesan ini juga nampaknya mampu menampung memori DDR5X sehingga 64GB dalam konfigurasi 8-saluran.
Cip pemprosesan ini juga dimuatkan dengan cip pemprosesan grafik Adreno 740 sama yang digunakan dalam cip pemprosesan Qualcomm Snapdragon 8 gen 2 yang terbaru, dan boleh menyokong API seperti DirectX12, Vulkan 1.3, OpenCL dan juga DirectML.
Dalam pada itu, dari segi sokongan, cip pemprosesan “Hamoa” ini mempunyai sokongan untuk WiFi7, PCIe 4.0, HFS 2.0 dan storan NVMe. Tambahan kepada itu, cip pemprosesan ini juga boleh memanfaatkan teknologi seperti USB 3.1 10Gbps, USB 4 dan DisplayPort 1.4a yang membawa kepada sokongan tiga paparan dengan resolusi 5K+4K+4K.
Seperti yang dilaporkan sebelum ini juga, cip pemprosesan Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 ini akan diperkenalkan pada tahun 2024 kelak, berkemungkinan besar untuk peranti kelas komputer riba untuk menandingi penawaran siri MacBook oleh Apple.
Ia kini sedang diuji dengan kelajuan sekitar 3.4GHz untuk teras prestasi tinggi dan 2.5GHz untuk teras cekap. Pengawal memori cip pemprosesan ini juga nampaknya mampu menampung memori DDR5X sehingga 64GB dalam konfigurasi 8-saluran.
Cip pemprosesan ini juga dimuatkan dengan cip pemprosesan grafik Adreno 740 sama yang digunakan dalam cip pemprosesan Qualcomm Snapdragon 8 gen 2 yang terbaru, dan boleh menyokong API seperti DirectX12, Vulkan 1.3, OpenCL dan juga DirectML.
Dalam pada itu, dari segi sokongan, cip pemprosesan “Hamoa” ini mempunyai sokongan untuk WiFi7, PCIe 4.0, HFS 2.0 dan storan NVMe. Tambahan kepada itu, cip pemprosesan ini juga boleh memanfaatkan teknologi seperti USB 3.1 10Gbps, USB 4 dan DisplayPort 1.4a yang membawa kepada sokongan tiga paparan dengan resolusi 5K+4K+4K.
Seperti yang dilaporkan sebelum ini juga, cip pemprosesan Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 4 ini akan diperkenalkan pada tahun 2024 kelak, berkemungkinan besar untuk peranti kelas komputer riba untuk menandingi penawaran siri MacBook oleh Apple.