MediaTek kini mengumumkan Dimensity 7200 sebagai cip pemprosesan sulungnya di bawah siri Dimensity 7000 baharu. Ia merupakan cip 5G yang memfokuskan terhadap fotografi menerusi ciri pengimejan AI yang canggih. Selain turut mengoptimumkan pengalaman permua lebih berkuasa bersama penjimatan kuasa yang mendalam untuk jangka hayat bateri.
Melaluinya ia menggunakan teknologi 4nm (TSMC) berasakan binaa lapan teras yang menggabungkan 2 X Arm Cortex-A715 pada kelajuan 2.8GHz dan 6X Cortex A510. Ini dipadankan pula dengan GPU Arm Mali G610 MC4 bersama AI Processing Unit (APU) terbina yang berupaya memaksimumkan kecekapan tugas dan pemprosesan gabungan AI. Teknologi Hyper Engine 5.0 turut disokong bagi tujuan penjimatan kuasa, dalam masa sama turut mengoptimumkan kuasa GPU untuk hayat bateri lebih baik.
Sokongan skrin pula sehingga 144Hz pada resolusi FHD+, sementara itu frekuensi memori boleh mencapai 6400Mbps dan storan berasaskan UFS3.1. Turut disokong, sistem kamera sehingga 200MP untuk satu modul dengan rakaman video sehingga 4K. Selanjutnya ketersambungan pula merangkumi Sub-6GHz 5G dan Wi-Fi 6E, selain teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio pula untuk sokongan fon telinga tanpa wayar.
Peranti dengan cip Dimensity 7200 kelak akan dilengkapi sokongan 5G terbina dan mula dipasarkan sekitar suku pertama tahun ini.