Industri telefon mudah alih menggunakan teknologi SIM, Micro SIM, Nano SIM, dan eSIM bagi menyambungkan pelbagai peranti kepada rangkaian selular. Di WMC 2023, Qualcomm dan Thales mengumumkan cip pemproses pertama yang menyokong teknologi baharu yang dipanggil iSIM (Integrated SIM).
iSIM ialah cip SIM yang terbina terus di dalam cip pemproses dengan Snapadragon 8 Gen 2 menjadi yang pertama sekali menyokongnya. Dengan iSIM tiada cip tambahan perlu disambung kepada papan induk peranti seperti yang diperlukan oleh eSIM sekarang.
Ia mengekalkan kesemua ciri keselamatan yang wujud pada eSIM serta melepasi piawaian yang ditetapkan oleh GSMA. Dengan iSIM, ruang dalaman peranti akan dapat digunakan dengan lebih baik yang menjurus kepada bateri yang lebih besar misalnya.
Walaupun cip Snapdragon 8 Gen 2 dilengkapi sistem iSIM, peranti pertama yang akan menyokongnya belum diumumkan oleh Qualcomm. Sama ada peranti sedia ada boleh menggunakannya menerusi kemas kini perisian juga tidak diketahui.