Huawei Dilaporkan Akan Mengeluarkan Cip Kirin A2 Untuk Peranti Boleh-Pakai

Agak lama menyepi kini muncul perkembangan baharu mengenai Huawei dipercayai akan mengeluarkan cip baharu Kirin A2 menurut laporan Huawei Central. Ini merupakan cip kedua dalam keluarga Kirin A yang dicipta khusus untuk peranti boleh-pakai. Untuk rekod Huawei sebelum ini pernah hadir dengan cip Kirin A1 yang menyokong kedua-dua protokol bluetooth 5.1 dan BLE 5.1 secara serentak.

Sumber yang sama berkata, cip Kirin A2 kini di peringkat percubaan dan dijangka mempunyai kapasiti pengeluaran yang besar. Mengikut jangkaan awal, ia mungkin diperkenalkan sekitar suku ketiga atau keempat.

Namun ada kemungkinan atau kebarangkalian, tidak mustahil Huawei akan mengubah rancangannya di peringkat pengeluaran akhir. Seterusnya mungkin juga terdapat perubahan spesifikasi apabila cip dilancarkan kelak.

Butiran khusus mengenai cip juga belum didedahkan buat masa ini, namun ia dijangka menjadi tunjang utama untuk barisan peranti boleh-pakai Huawei yang akan datang.