TSMC Memulakan Fasa Ujian Untuk Pengeluaran Cip Menggunakan Proses 2nm
Nazrin
TSMC merupakan syarikat pembuat cip semikonduktor yang sangat penting sekali, dimana para pelanggan mereka termasuklah syarikat-syarikat teknologi yang terkemuka yang mereka cip mereka sendiri, seperti Apple, AMD, NVIDIA, Qualcomm dan sebagainya.
Syarikat tersebut telah dilaporkan bahawa mereka sudah memulakan fasa pra-pengeluaran untuk cip pemprosesan yang dibina menggunakan proses 2nm ini. Ujian ini dimulakan di kilang TSMC di Baoshan, Taiwan dan ia dijangka akan mengeluarkan sebanyak 1000 wafer sepanjang tahun ini.
Fasa pengeluaran awal akan bermula pada tahun 2024, manakala pengeluaran penuh dijangka akan berlaku pada 2025. Seperti biasa, dua pelanggan terbesar TSMC dilihat ialah Apple dan juga NVIDIA yang seperti biasa menjadi pelanggan pertama dan terbesar untuk TSMC yang juga meminta jumlah cip terbesar apabila proses 2nm ini berfungsi secara penuh kelak.
Lebih menarik lagi, TSMC akan menggunakan kecerdasan buatan untuk tujuan mengoptimasikan proses mengilang cip pemprosesan ini, khususnya dari segi penggunaan kuasa dan rekaan wafer yang dikatakan 30 kali lebih cekap berbanding dengan proses-proses sebelum ini dengan teknologi yang dinamakan AutoDMP yang dibangunkan dengan kerjasama NVIDIA.
Ini bermakna bahawa cip pemprosesan terbaru keluaran Apple dan NVIDIA menggunakan proses 2nm ini dijangka boleh hadir pada 2025 kelak sewaktu acara pelancaran masing-masing.
[sumber]Tom’s Hardware[/sumber]