Selain daripada memori HBM3 Gen2, Micron juga dilihat telah memperkenalkan cip memori bersepadu DDR5 dengan teknologi lapisan 8 tingkat berkapasiti 32Gb. ini merupakan sebuah penambahbaikan kepada cip memori 24Gb yang dilancarkan juga oleh mereka sebelum ini.
Cip memori bersepadu ini dibangunkan menggunakan proses 1-beta terbaru mereka, dan apa yang menarik mengenai cip memori DDR5 terbaru ini ialah secara teorinya, satu modul memori yang dipadatkan dengannya boleh mencapai kapasiti teoretikal 1TB.
Buat masa ini, Micron masih lagi belum mengesahkan butiran mengenai prestasi cip memori ini, tetapi ia dijangka ia sekurang-kurangnya akan mempunyai kelajuan penghantaran data yang dapat dicapai oleh cip memori DDR5 mereka yang sedia ada.
Seperti yang dikatakan sebelum ini, Micron secara teknikalnya boleh membangunkan modul memori DDR5 dengan kapasiti 1TB, tetapi untuk pengeluaran memori berskala besar-besaran, syarikat tersebut mengatakan bahawa mereka akan membangunkan modul memori DDR5 dengan kapasiti 192GB dan 256GB untuk kegunaan pusat data bermula tahun hadapan.
Micron tidak memperlihatkan sebarang penawaran untuk kapasiti 512GB dan 1TB, tetapi beberapa laporan mengunjurkan bahawa kapasiti tersebut akan dibangunkan secara sedikit dan hanya untuk pelanggan-pelanggan tertentu.
- Sumber
- Tom’s Hardware