Redmi Mengesahkan Penggunaan Cip Dimensity 7200-Ultra Pada Note 13 Pro+

Bukan lagi rahsia apabila Redmi dalam persediaan hadir dengan peranti siri Note 13 sekitar bulan ini. Ianya boleh terdiri dengan sekurang-kurangnya tiga model berbeza termasuklah Note 13 Pro+ 5G, yang dalam masa sama beberapa butiran utama telah didedahkan.

Penghasilan peranti ini akan melibatkan kerjasama usaha diantara tiga pihak iaitu Redmi, Samsung dan MediaTek. Turut didedahkan bahawa peranti akan dijana dengan cip MediaTek Dimensity 7200-Ultra sebagai tunjang utama. Selain akan dilengkapi sensor kamera 200MP Samsung ISOCELL HP3 yang mempunyai saiz pixel lebih kecil 0.56 μm dan saiz fizikal sensor 1/1.4″.

Ia juga dikatakan boleh menjadi peranti dengan kamera 200MP ultra jelas dan pantas dalam industri. Di sini Redmi bekerjasama secara rapat dengan pasukan MediaTek bagi mengoptimasi sistem kamera secara menyeluruh, selain turut sama meningkatkan keupayaan perisian dan perkakasan.

Walaupun sudah diacah di dalam poster rasmi, tarikh pelancaran peranti inii masih belum diumumka secara khusus.