MediaTek menerusi status terkini di Weibo mendedahkan bahawa terdapat cip pemprosesan baharu bakal diumumkan pada 21 November ini. Cip yang dimaksudkan ialah Dimensity 8300 yang juga menyokong rangkaian 5G terbina melaluinya.

Tiada butiran khusus mengenai konfigurasi diketahui buat masa ini tetapi dijangka mampu menawarkan prestasi lebih baik secara keseluruhannya. Pada masa sama, ia juga berpotensi menawarkan pengalaman penggunaan lebih stabil dalam segmen peranti kelas pertengahan premium.

Terdapat juga desas-desus tersebar mengatakan cip ini boleh mempunyai satu teras Cortex-X3 berkelajuan 2.8GHz. Kemudian diikuti pula dengan tiga teras prestasi Cortex-A715 pada 2.4GHz, dan empat teras kecekapan Cortex-A510 yang beroperasi pada 1.6GHz.

Namun seperti biasa segala persoalan mengenai cip pemprosesan baharu ini bakal terjawab pada tarikh tersebut – termasuklah pengeluar yang menggunakan serta ketersediaan peranti di pasaran.