Jika anda mengikuti perkembangan teknologi pembuatan cip semikonduktor, anda pasti ketahui bahawa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) merupakan syarikat paling penting di dunia apabila bercakap mengenai pengeluaran cip-cip yang menguasakan peranti-peranti pintar yang paling popular pada hari ini.

Hari ini, beberapa laporan telah keluar yang mengesahkan bahawa TSMC akan memulakan operasi pengilangan cip semikonduktor menggunakan teknologi proses 2nm mereka yang dinamakan N2 pada tahun 2025 ini, dan tiada kejutan bahawa pelanggan pertama mereka yang akan dapat menikmati cip-cip tersebut ialah Apple.

TSMC disahkan akan mengeluarkan SoC (System on a Chip) untuk peranti Apple iPhone 17 Pro yang secara lazimnya akan dilancarkan pada penghujung tahun. Buat masa ini, cip pemprosesan Apple A17 Pro yang menguasakan Apple iPhone 15 Pro dan iPhone 15 Pro Max dibina menggunakan proses N3 (3nm), yang mana TSMC sudahpun mempunyai penambahbaikan yang sedia digunakan dengan proses N3E dan N3P, yang terkemudiannya akan mula diaktifkan pada tahun 2024 kelak.

Ia dijangka bahawa Apple juga akan memanfaatkan proses N3P untuk membina SoC untuk peranti Apple iPhone 16 Pro mereka pada tahun hadapan, tetapi ia dilihat bahawa nod N2 ini yang akan membawa peningkatan prestasi yang lebih ketara untuk jenama peranti dari Cupertino itu.

• Financial Times