TSMC Kini Bergerak Ke Arah Membangunkan Cip Dengan 1 Trilion Transistor Menjelang 2030

TSMC, syarikat pembuat dan pengilang cip semikonduktor nombor satu di dunia baru-baru ini telah mengumumkan bahawa mereka mempunyai pelan untuk menjadi syarikat pertama untuk mengeluarkan cip semikonduktor pertama dengan 1 trilion transistor di masa hadapan.

Sebelum itu, syarikat teknologi dari Taiwan tersebut dilihat akan mula membangunkan cip semikonduktor dengan 200 biliion transistor didalamnya terlebih dahulu. Perkara ini dilihat akan berlaku dalam masa beberapa tahun lagi menggunakan proses binaan 2nm dan 1nm, termasuklah nod pengeluaran N2 dan N2P dan nod pengeluaran 1.4nm dan 1.0nm A14 dan A10 yang dijangka akan diaktifkan sepenuhnya sekitar tahun 2030 kelak yang akan membangunkan cip dengan 1 trilion transistor ini.

Menurut TSMC, produk cip yang dikeluarkan mereka yang mempunyai jumlah transistor yang terbanyak ialah cip kecerdasan buatan NVIDIA GH100 yang mempunyai 80 bilion transistor terbina didalamnya. GH100 dibina menggunakan proses 4nm pada tahun ini.

TSMC dijangka akan mengaktifkan nod 3nm mereka pada tahun hadapan, dan NVIDIA dijangka akan memanfaatkan nod tersebut dengan kad grafik GH200 mereka yang akan dilancarkan pada tahun depan, dan dijangka akan hadir dengan 100 ribu transistor terbina.

Dalam menjadikan cip semikonduktor ini sebuah realiti, syarikat tersebut dilihat akan menggunakan beberapa teknik seperti tindanan 3D seperti apa yang dilakukan oleh Intel dengan pempakejan Foveros mereka. Ia cukup menarik untuk melihat apakah yang akan dilakukan TSMC untuk menjadikan cita-cita mereka satu realiti dalam masa tujuh tahun lagi.

[sumber]Tom’s Hardware[/sumber]