NVIDIA Dilaporkan Menghadapi Kesukaran Dengan Memori HBM3 Keluaran Samsung

NVIDIA dijangka akan memperkenalkan cip pemprosesan Blackwell mereka untuk kad grafik kecerdasan buatan dan juga gaming pada penghujung tahun ini dan awal tahun hadapan. Syarikat tersebut dilihat sedang memilih komponen-komponen khusus untuk penawaran terbaru ini, dan mereka nampaknya sedang menghadapi kesukaran dengan Samsung berkenaan memori HBM3.

Ia dilaporkan oleh Reuters bahawa memori HBM3 yang dikeluarkan oleh Samsung, khususnya tindanan 8 dan 12 cip menghadapi isu suhu yang terlalu tinggi dan menyebabkan isu untuk kad-kad grafik yang menggunakan memori ini.

Buat masa ini, NVIDIA juga dilaporkan sudahpun mendapatkan bekalan memori ini dari Micron dan juga SK Hynix. Malah, kebanyakan bekalan memori HBM3 sedia ada dibekalkan oleh SK Hynix sejak 2022, dan HBM3E sejak bulan Mac tahun ini.

Reuters mengatakan lagi bahawa salah satu sebab mengapa ini berlaku ialah kerana Samsung tidak mempunyai tempoh masa yang panjang untuk membangunkan memori ini kerana permintaan mengejut oleh NVIDIA dan ini menyebabkan mereka tidak sempat untuk membuat sebarang penambahbaikan dari segi suhu dan penggunaan kuasa yang terlalu tinggi.

Samsung juga telah mengeluarkan kenyataan kepada pihak Reuters mengenai laporan ini, dan mengatakan bahawa memori HBM3 mereka tidak mempunyai masalah, cuma beberapa pengubahsuaian perlu dilakukan untuk keperluan klien, walaupun dalam kes ini, mereka tidak menamakan NVIDIA sebagai klien tersebut.

Dalam pada itu, mereka juga mengesahkan bahawa memori HBM3 mereka masih berada dalam fasa ujian, dan mereka sentiasa berbincang dengan pelbagai pelanggan untuk memperbaiki mutu komponen-komponen mereka.

[sumber]Reuters[/sumber]