MediaTek Mengumumkan Cip Dimensity 7300 Dan 7300X Dengan Binaan 4nm
Amy Maizuraa
MediaTek mengumumkan dua cip kelas pertengahan baharu melalui Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua-duanya menggunakan binaan 4nm TSMC yang dilengkapi lapan teras CPU. Diikuti juga kemampuan kecerdasan buatan yang telah menjadi trend semakin meningkat ketika ini. Selain itu kelebihan juga boleh dilihat pada Dimensity 7300X yang menawarkan sokongan dwi-paparan yang bermakna boleh dijadikan pilihan menarik untuk peranti boleh lipat yang berpatutan.
Berkongsi secara khusus kedua-dua cip menawarkan lapan teras CPU dengan konfigurasi 4 x Cortex-A78 2.5GHz yang dipadankan dengan 4 x Cortex-A55 2.0GHz. Ini digabungkan dengan GPU Arm Mali-G615 yang juga menyokong memori berasaskan LPDDR5/LPDDR4x sehingga 6400Mbps dan storan berasakan UFS 3.1. Cip ini juga memanfaatkan teknologi MediaTek HyperEngine bertujuan untuk prestasi permainan yang lancar bersama grafik mengagumkan secara visual. Selain turut menggunakan sumber pintar untuk mengoptimumkan sambungan 5G/WiFi, serta menyokong Bluetooth LE Audio technology with Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Menerusi cip ISP Imagiq 950 12-bit HDR pula, sensor kamera sehingga 200MP dan kemampuan rakaman dwi-video secara serentak boleh dilakukan. Cip juga dilengkapi teknologi khusus seperti MCNR (Multi-Frame Noise Reduction) dan HWFD (Hardware Face Detection) yang dikatakan mampu meningkatkan pengalaman fotografi mudah alih ke tahap lebih baik. Ciri lain yang disokong termasuk paparan WFHD+ pada kadar segar semula 120Hz, sambungan Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.4.