Proses Intel 3 Kini Memasuki Fasa Pengeluaran Berskala Tinggi – Memfokuskan Komponen Pusat Data

Pelan Intel IDM 2.0 nampaknya kini sedang beroperasi pada skala besar, dimana pelan mereka untuk memperkenalkan empat proses pembangunan cip semikonduktor baru dalam lima tahun nampaknya membuahkan hasil.

Terkini, Intel telah mengumumkan bahawa kilang Intel 3 mereka, yang akan mengeluarkan cip semikonduktor menggunakan proses 3nm sudahpun memasuki fasa pengeluaran berskala tinggi (high volume production) yang akan mengeluarkan cip pemprosesan Intel Xeon 6 Sierra Forest dan Granite Rapids terbaru mereka.

Kilang-kilang ini, yang terletak di Oregon, Amerika Syarikat dan juga Ireland akan kelak membangunkan cip-cip semikonduktor lain menggunakan proses yang sama untuk para pelanggan mereka di masa hadapan, selari dengan pelan IDM 2.0 mereka.

Kilang-kilang ini juga dijangka akan hadir dengan penambahbaikan proses 3-T, 3-E dan 3-PT yang menjanjikan proses yang lebih cekap, disamping menawarkan cip-cip pemprosesan Intel Xeon yang lebih baik di masa akan datang.

[sumber]Intel[/sumber]