Honor Magic V3 Rasmi Dengan Tubuh Lebih Nipis, Cip Snapdragon 8 Gen 3 Dan IPX8

Honor Magic V3 dilancarkan di China hari ini dengan tubuh lebih nipis dan ringan berbanding generasi sebelum ini. Dalam keadaan terbuka ia hanya setebal 4.35mm dan dalam kedudukan tertutup pula hanya 9.2mm. Pada masa sama peranti juga menawarkan berat hanya 226/230 gram berbanding 231/237 gram pada Magic V2.

Seterusnya peranti dilengkapi skrin utama sebesar 7.92″ LTPO OLED dengan resolusi 2344×2156 piksel. Diikuti pula skrin sekunder 6.43″ LTPO OLED beresolusi 2376×1060 piksel. Kedua-dua belah skrin juga menyokong kadar segar semula 120Hz dan mempunyai HDR. Cip Snapdragon 8 Gen 3 digunakan untuk tunjang utama pada peranti. Pilihan memori pula sehingga 16GB RAM dengan storan dalaman mencapai 1TB. Baterinya turut dipertingkatkan dengan kapasiti 5,100mAh lebih besar yang boleh dicas secara berwayar 66W dan nirwayar 50W.

Tri-kamera disertakan menyokong sensor ultra lebar 50MP, sudut ultra-lebar 40MP dan telefoto periskop 50MP dengan OIS. Sementara itu, kamera swafoto di luar dan dalam masing-masing menggunakan sensor 20MP. Turut disertakan pada peranti ialah sebuah pengimbas cap jari sisi yang dintegrasi pada butang kuasa, sistem pembesar suara stereo DTS:X Ultra, pemancar merah untuk menjadikannya alat kawalan jauh dan kalis air IPX8. Peranti ini dijual dengan harga permulaan RMB 8,999 (~RM5,788), RMB 9,999 (~RM6,431) dan RMB 10,999 (~RM7,074) di China.