Lebih berkuasa sesuatu komputer, ataupun khususnya cip pemprosesan, maka ia akan menghasilkan lebih banyak haba, kerana keperluan penggunaan tenaga elektrik yang lebih tinggi. Inilah isu yang dilihat membelenggu banyak syarikat pengeluar cip pemprosesan berprestasi tinggi, khususnya Intel.

Di acara Foundry Direct Connect mereka baru-baru ini, Intel Foundry telah memperlihatkan beberapa eksperimen yang sedang dilakukan untuk mencari cara-cara penyejukan cip pemprosesan yang lebih cekap.

Diantara eksperimen yang dilakukan ialah menggunakan bahagian IHS (integrated heat spreader), ataupun bahagian penyebar haba aluminum yang mengalirkan haba daripada silikon dan memasang saluran mikro cecair yang diperbuat daripada tembaga untuk mengalirkan penyejuk cecair yang membantu untuk menyejukkan komponen silikon didalam cip pemprosesan.

Konsep menggunakan penyejuk cecair untuk menyejukkan cip pemprosesan bukanlah sesuatu yang baru, tetapi ia sangat jarang untuk melihat mana-mana syarikat menggunakan bahagian penyebar haba sebagai saluran untuk meyejukkan terus komponen silikon.

Intel mengatakan bahawa cara penyejukan ini boleh menyebarkan sehingga 1000 Watt haba dengan hanya menggunakan cecair penyejuk biasa, dan telah dieksperimentasi menggunakan cip-cip pemprosesan Intel Core Ultra dan juga cip mesin pelayan Intel Xeon.

Buat masa ini, Intel mengatakan bahawa teknologi ini masih lagi berada dalam fasa ujian, dan tiada masa yang ditetapkan, ataupun jika ia akan digunakan pada produk-produk Intel di masa hadapan. Ia dilihat sebagai salah satu cara Intel mahu cuba menyelesaikan masalah penyejukan CPU mereka, dan mungkin akan memakan masa sebelum ia diperkenalkan secara meluas.