Komponen Dalaman Nintendo Switch 2 Diperlihatkan – Dikuasakan NVIDIA Tegra T239

Nintendo telah mengumumkan kehadiran konsol Nintendo Switch 2 mereka, dan pra-tempahannya sudahpun dibuka untuk pasaran Jepun dan Amerika Syarikat, dan dijangka akan tiba di pasaran tersebut pada bulan Jun ini.

Baru-baru ini, sebuah saluran YouTube, Geekerwan telah membeli sebuah papan induk Nintendo Switch 2 dari sebuah kedai menjual komponen di China. Setelah meneliti beberapa butiran seperti lokasi palam USB Type-C dan sebagainya, mereka membuat keputusan untuk membeli papan induk tersebut, dan menelitinya dibawah sebuah mikroskop.

Melalui penyelidikan yang dilakukan oleh Geekerwan, mereka telah mengenalpasti komponen-komponen yang digunakan pada papan induk konsol tersebut, termasuklah storan UFS 3.1 SK Hynix yang sebesar 256GB, memori SK Hynix 16GB dan cip audio Realtek ALC 5658.

Komponen paling penting pada konsol Nintendo Switch 2 ini, iaitu SoC atau System on a Chip masih lagi dikuasakan oleh NVIDIA, yang mana Nintendo memilih untuk menggunakan cip NVIDIA Tegra T239 yang telah diwar-warkan sejak sebelum ini. Penggunaan komponen tersebut disahkan oleh Geekerwan sendiri.

Dari segi binaan cip, Tegra T239 nampaknya dibina dengan gabungan lapan teras cip Arm Cortex A78C (dibina menggunakan proses Samsung 8nm) dan digabungkan dengan cip grafik NVIDIA Ampere (NVIDIA GeForce RTX 3000) yang terdiri daripada 1536 teras CUDA terbina didalamnya.

Menariknya, cip pemprosesan ini sudahpun diperkenalkan sejak 2021, dan penggunaannya untuk sebuah konsol yang dilancarkan pada tahun 2025 menandakan bahawa pembangunan Nintendo Switch mungkin sudahpun bermula lebih awal daripada apa yang dijangka.

Nintendo Switch 2 akan dilancarkan tidak lama lagi, dan untuk pasaran Malaysia, ia dijangka akan tiba secara rasmi sekitar bulan Julai ke September kelak.