Xiaomi Akan Guna Senibina 3nm Pada Cip XRING 01 – Akan Menguasakan Tablet Dan Telefon Pintar Baharu

Xiaomi hari ini berkongsi mengatakan cip pemprosesan yang dibangunkan oleh Xiaomi sendiri, iaitu XRING 01 akan menggunakan senibina 3nm. Xiaomi menjadualkan pengenalan rasmi cip pemprosesan mereka ini pada minggu ini, bersama-sama pelancaran sejumlah produk lain.

Xiaomi sebelum ini pernah membangunkan cip berspesifikasi pertengahan. Namun, ia tidak dikembangkan ke versi seterusnya. Sebaliknya, Xiaomi memilih untuk membangunkan cip untuk pengimejan, pengurusan tenaga dan sebagainya. Kini, selepas beberapa tahun, Xiaomi akhirnya kembali dengan pembangnan cip penuh, dan akan memperkenalkan ia pada minggu ini.

Cip ini juga akan menguasakan telefon pintar Xiaomi 15S Pro yang akan datang, disamping tablet Xiaomi Pad 7 Ultra.

Buat masa ini, hanya beberapa syarikat yang telah mengeluarkan cip dengan senibina 3nm, termasuk Apple, Qualcomm dan MediaTek. Pengenalan cip 3nm oleh Xiaomi sekaligus memposisikan mereka sebagai antara pelabur dalam pembangunan semikonduktor yang tinggi di China, dan memperlihatkan usaha Xiaomi untuk bergantung sepenuhnya kepada pembangunan mereka berbanding perlu menggunakan produk pihak lain.

Seperti biasa, sama-sama kita nantikan hari Khamis ini untuk pelancaran rasmi cip pemprosesan terbaru Xiaomi ini.