Samsung Dan Micron Menghasilkan Memori HBM4 Untuk Pemproses AI NVIDIA Vera Rubin

Di acara NVIDIA Graphics Technology Conference (GTC), NVIDIA telah mengumumkan beberapa projek baru berkenaan penggunaan cip supercomputer AI mereka yang terbaru, Vera Rubin, seperti pusat data yang akan dilancarkan ke angkasa lepas.

Terkini, dua syarikat pengeluar komponen komputer, Samsung dan Micron telah mengesahkan bahawa mereka telah mula menghasilkan cip memori berkapasiti tinggi HBM4 (High Bandwidth Memory) untuk digunakan bersama-sama cip AI Vera Rubin tersebut.

Menurut kenyataan yang dikeluarkan oleh Samsung, cip HBM4 generasi keenam mereka kini telah memasuki proses pengeluaran besar-besaran, dan telah dihasilkan khusus untuk digunakan untuk cip pemprosesan AI NVIDIA Vera Rubin.

Samsung mengatakan bahawa setiap pin pada cip memori HBM4 sedia ada mereka mempunyai kelajuan penghantaran data setinggi 11.7 Gbps dan akan meningkat ke 13 Gbps apabila ia dikemaskini lagi dimasa akan datang. Untuk memori HBM4E pula, ia dilihat hadir dengan kadar penghantaran data keseluruhan setinggi 4.0 TB/s.

Mereka juga memperlihatkan teknologi tindanan serba baharu mereka yang menggunakan tembaga yang dikatakan boleh menyokong sehingga 16 tindanan substrat, membolehkan satu cip HBM4 hadir dengan kapasiti memori yang jauh lebih tinggi, dan kadar penghantaran yang pantas.

Micron pula berkata cip memori HBM4 36GB 12H mereka memberikan kelajuan pin lebih daripada 11 Gb/s dan kadar penghantaran data keseluruhan setinggi 2.8 TB/s, yang memperlihatkan peningkatan penghantaran data 2.3 kali lebih pantas. Dalam pada itu, cip memori ini juga dikatakan adalah 20 peratus lebih cekap dalam penggunaan kuasa apabila dibandingkan dengan penawaran HBM3E mereka sebelum ini.

[sumber]Samsung, Micron[/sumber]