NASA Bangunkan Cip Misi Angkasa 500X Lebih Berkuasa Berbanding Cip Digunakan Sekarang

Lima tahun lalu robot perayau Perseverence mendarat di permukaan Marikh. Walaupun ia sebuah kenderaan angkasa lepas yang dilancarkan pada tahun 2020, Perseverence menggunakan cip BAE Systems RAD750 yang berasaskan cip PowerPC 750 dari tahun 1997. Ini adalah cip yang digunakan sebuah iMac G3.

NASA menggunakan cip yang sudah berusia berdekad lamanya kerana ia disahkan tahan lama dan menggunakan sumber kuasa yang kecil. Tetapi ia juga membuatkan perayau, robot, proba dan kapal angkasa yang digunakan dalam misi mempunyai kuasa memproses lebih rendah berbanding telefon pintar kelas permulaan di pasaran sekarang.

Makmal Pendorongan Jet (JPL) NASA mengumumkan mereka kini sedang melakukan ujian cip pemproses untuk angkasa lepas generasi baharu di bawah projek Pengkomputeran Penerbangan Angkasa Berprestasi Tinggi (High Performance Spaceflight Computing – HPSC).

Sasaran HPSC ialah membangunkan cip yang bertahan dalam persekitaran angkasa yang ekstrem dan memberikan lebih 100 kali ganda kuasa pemprosesan berbanding cip angkasa lepas semasa. Cip dibangunkan melalui kerjasama komersial antara NASA JPL dan Microchip Technology Inc.

Ujian di JPL merangkumi radiasi, haba, kejutan mekanikal, dan ujian fungsi intensif untuk memastikan ketahanan dalam misi sebenar. Hasil awal menunjukkan pemproses berfungsi seperti direka dan mencapai 500 kali ganda prestasi cip radiasi-tahan sedia ada dalam beberapa senario ujian.

Dengan cip lebih berkuasa, ia membolehkan sistem autonomi kapal angkasa menggunakan kecerdasan buatan (AI) dalam situasi kompleks tanpa input manusia, analisis data saintifik yang lebih pantas dan penghantaran data yang lebih efisien dari angkasa jauh serta memberikan sokongan kepada misi manusia ke Bulan dan Marikh