Huawei Sasar Pengeluaran Cip 1.4nm Menjelang 2031 Menggunakan Hukum Penskalaan Tau
Effi Saharudin
Huawei dihalang membeli mesin UEV baharu keluaran ASML kerana ia mengandungi teknologi keluaran Amerika Syarikat. Kerana halangan ini, pembangunan cip baharu Huawei terbantut sejak enam tahun lalu dan hanya selepas mereka membangunkan teknologi sendiri ia kembali ke landasan yang betul.
Di acara Simposium Antarabangsa IEEE Mengenai Litar dan Sistem (ISCAS) 2026 yang berlangsung di Shanghai hari ini, Huawei mengumumkan pendekatan Hukum Penskalaan Tau τ (Tau Scaling Law) yang menurut mereka menghasilkan cip setanding teknologi 1.4nm menggunakan kepakaran sendiri.
Hukum Penskalaan Tau ialah pendekatan reka bentuk cip yang menumpukan kepada mengurangkan masa perjalanan isyarat dan data dan bukan mengecilkan saiz transistor seperti kaedah semasa. Huawei menyasarkan untuk menghasilkan cip dengan ketumpatan transistor setara proses 1.4 nm menjelang 2031. Ia masih meletakkan Huawei di belakang TSMC yang menyasarkan pengeluaran cip 1.4nm pertama mereka pada tahun 2028 dan Samsung serta Intel pula bermula 2029.
Huawei membina satu ekosistem optimasi berlapis untuk mengurangkan masa τ di semua peringkat. Di peringkat peranti Huawei mengoptimumkan rintangan transistor, interconnect, dan kapasitans untuk meminimumkan τ. Pada peringkat litar pula mereka Memperkenalkan LogicFolding yang melipat logik untuk memendekkan laluan kritikal, mengurangkan sela masa R, dan meningkatkan ketumpatan transistor.
Seterusnya di peringkat cip pula perisian–seni bina–cip untuk mengawal aliran arahan dan data secara granular dibangunkan bagi meningkatkan keselarian dan mengurangkan masa pendam hujung-ke-hujung. Akhir sekali di peringkat sistem pula Lingqu Bus diperkenalka untuk menyatukan alamat memori dan mengurangkan masa pendam komunikasi sistem.
Huawei berkata telah mereka bentuk dan menghasilkan 381 cip dalam tempoh enam tahun kebelakangan ini menggunakan prinsip Hukum Penskalaan Tau. Cip ini digunakan pada telefon pintar dan kelengkapan pengkomputeran kecerdasan buatan (AI) mereka.
Turut diumumkan ialah cip Kirin yang akan diperkenalkan pada musim luruh akan menggunakan seni bina Logic Folding, yang memendekkan pendawaian dalaman untuk meningkatkan prestasi. Sejak cip Kirin 9000s kembali dihasilkan pada tahun 2023, ia masih sekadar menggunakan semula teknologi 2020 disebabkan kekangan mesin DUV yang digunakan.
Dari sudut prestasi juga cip Kirin tidak menawarkan kuasa cip mercu keluaran Qualcomm, MediaTek dan Samsung. Tetapi sekiranya teknologi LogicFolding berfungsi seperti yang dikatakan, Huawei akan akhirnya kembali menawarkan peranti mercu berkuasa sebenar seperti semasa era Huawei P30 Pro.