MediaTek Helio X30 Menggunakan Dengan Rekaan 10nm – Akan Hadir Pada Peranti 2017 Kelak

MediaTek merupakan salah satu pengeluar cip pemprosesan yang tidak asing lagi. Ia telah digunakan pada pelbagai peranti, termasuk daripada HTC, Sony, Lenovo, Oppo, dan lain-lain. Terkini, bergerak ke tahun baru, Helio telah pun mengumumkan cip pemprosesan flagship terbaru dinamakan Helio X30.

Desas-desus mengenai cip ini telah kendengaran sejak beberapa bulan lepas. Seperti dikatakan sebelum ini, ia kini disahkan menggunakan rekaan 10nm yang akan menawarkan pengoptimasian pada penggunaan tenaga. Jikalau dibandingkan dengan cip masa kini, kebanyakkannya hadir dengan rekaan cip 14nm atau 16nm. Disamping itu, penggunaan rekaan 10nm juga turut dikaitkan dengan prestasi kamera yang lebih baik.

Menurut MediaTek, mereka memilih TSMC untuk pengeluarannya, dan percaya mereka akan dapat memenuhi kapasiti permintaan kelak.

Helio X30 juga membawakan 10-teras pemprosesan, dan ia hadir dengan PowerVR 7XT GPU. Melalui penggunaan cip pemprosesan ini, ia akan menawarkan sokongan memori sehingga 8GB RAM, kamera sehingga 26-megapixel dwi-kamera, dan sokongan LTE Cat.12.

Peranti yang menggunakan cip pemprosesan Helio X30 ini hanya dijangka akan hadir pada tahun hadapan.