TSMC Melengkapkan Rekaan Cip 5nm – Bakal Hadir Dengan Prestasi Lebih Baik Berbanding Cip 7nm

Tidak lama dahulu, kami ada melaporkan bahawa iPhone pada tahun 2020 dikatakan akan menggunakan cip pemprosesan 5nm keluaran TSMC.

Nampaknya syarikat tersebut baru sahaja melengkapkan rekaan cip pemprosesan 5nm tersebut, dikala banyak syarikat semikonduktor lain baru sahaja mengeluarkan cip berdasarkan rekaan 7nm secara besar-besaran.

TSMC berjaya melakukannya dengan menggunakan teknologi Extreme Ultra Violet (EUV) generasi baharu mereka, dan ia menjanjikan ketumpatan logik (logic density) 1.8 kali ganda lebih tinggi dan kelajuan 1.5 kali lebih pantas berbanding dengan cip 7nm keluaran mereka sebelum ini.

TSMC juga menunjukkan bahawa kawasan litar pintas dapat dikurangkan pada cip binaan 5nm ini, dan ini membolehkan lebih banyak cip dimuatkan pada sesebuah wafer cip.

Menurut TSMC lagi, cip-cip 5nm ini akan digunakan untuk beberapa industri khusus buat masa ini, termasuklah industri internet, peranti pintar dan pelayan komputer berprestasi tinggi.

Selain daripada laporan mengenai peranti iPhone akan datang dikatakan bakal menggunakan cip pemprosesan berdasarkan rekaan ini, TSMC masih belum mengumumkan bilakah cip 5nm ini akan dihasilkan secara meluas.