Cip MediaTek Dimensity 800 telah dilancarkan secara rasmi hari ini selepas diumumkan kewujudannya bulan lalu. Dimensity 800 dilihat sebagai pesaing kepada Snapdragon 765 di dalam pasaran peranti kelas pertengahan yang ingin menyokong rangkaian 5G dam turut dihasilkan menggunakan teknologi 7nm.

Dari segi spesifikasi, Dimensity 800 dilengkapi empat teras CPU Cortex A76 pada kelajuan 2GHz dan empat teras CPU Cortex A55 juga pada kelajuan 2GHz. Konfigurasi 4+4 yang digunakan MediaTek berbeza dengan konfigurasi 1+1+6 yang digunakan oleh Qualcomm pada Snapdragon 765. GPU yang digunakan pula ialah Mali G77 empat teras dengan sistem HyperEngine  yang dikatakan mampu meningkatkan prestasi grafik permua. Ini juga membolehkan ia menyokong skrin FHD dengan kadar segar semula 90Hz. Cip APU empat teras untuk kecerdasan buatan pula mempunyai kemampuan 2.4 TOPS.

Modem terbina Helio M70 hanya menyokong rangkaian 5G yang menggunakan sub-6GHz dengan kelajuan muat turun sehingga 3.5Gbps dan muat naik 1.25Gbps. Turut disokong ialah NSA/SA dan agregasi dua rangkaian selular.

Akhir sekali MediaTek Dimensity 800 menyokong satu kamera sebesar 64P atau dwi-kamera 32+16 dengan rakaman video sehingga 4K 60FPS. Peranti pertama dengan cip Dimensity 800 dijangka dipasarkan pada separuh tahun pertama 2020.