Redmi K50 Akan Menggunakan Cip MediaTek Dimensity 9000

Diterbitkan pada Dis 16, 2021. Diubah suai kali terakhir pada . oleh .

Redmi sedia hadir dengan beberapa peranti di bawah siri K. Secara tradisinya, rangkaian peranti di bawah siri ini memberi tumpuan pada sokongan spesifikasi yang sepadan dengan nilai harga jualan. Terkini, Redmi juga akan mengemaskini siri berkenaan dengan model baharu menerusi Redmi K50. Kewujudannya juga bukanlah sesuatu yang baru, malah telah diperkatakan sejak kebelakangan ini.

Dakwaan awal yang mengatakan Redmi K50 mungkin dijana oleh beberapa variasi pemproses termasuk Snapdragon 8 Gen 1, Snapdragon 870 dan MediaTek Dimensity 7000 ternyata tidak benar. Sebaliknya, Redmi kini mengesahkan bahawa peranti tersebut akan didatangkan dengan cip MediaTek Dimensity 9000. Perkara ini telah dikongsi oleh pihak Redmi menerusi perkongsian terkini di Weibo dan ianya bakal tiba sekitar tahun 2022 kelak. Namun begitu, tiada sebarang tarikh khusus yang dikongsi setakat ini.

MediaTek Dimensity 9000

Menyentuh serba sedikit mengenai cip MediaTek Dimensity 9000, ia dibina berasaskan teknologi 4nm dengan rekaan Arm V9. Ia juga dikatakan mampu menawarkan kuasa pemprosesan yang tinggi, di samping penggunaan tenaga lebih efisien berbanding sejumlah cip yang lain. Melaluinya, ia menawarkan tiga pembahagian kluster berlainan untuk penggunaan tertentu – teras utama Cortex-X2 berkelajuan 3.05Ghz, 3 teras Cortex A710 berkelajuan 2.85Ghz dan 4 teras Cortex A510 berkelajuan 1.8Ghz. Melengkapinya adalah GPU 10-teras Arm Mali-G710.

Selain daripada Redmi, beberapa pengeluar lain seperti Oppo dan Vivo turut telah mengesahkan bakal hadir dengan peranti bersama cip ini. Di mana, Oppo akan menggunakannya pada siri Find X dan ia dijangka diperkenalkan sekitar suku pertama tahun hadapan. Sementara itu, Vivo pula tidak mendedahkan secara khusus mengenai model yang bakal menyokongnya kelak.

Sumber : Weibo

komen


© Amanz / 2022 Kami