Kemaskini PlayStation 5 Baru-Baru Ini Termasuk Penggunaan SoC Oberon Plus Dibina Dengan Proses 6nm

Diterbitkan pada Sep 26, 2022. Diubah suai kali terakhir pada . oleh .

Pada tahun ini, Sony telah mengemaskini konsol permainan video PlayStation 5 mereka dengan menggunakan sistem penyejukan yang hadir dengan saiz lebih kecil dari biasa. Terkini, ia baru diketahui bahawa ini juga adalah kerana konsol yang dikemaskini ini menggunakan cip pemprosesan yang juga dibangunkan menggunakan proses baru.

SoC terbaru ini dinamakan Oberon Plus, dan dibangunkan menggunakan proses 6nm TSMC, sedikit berbeza dengan SoC Oberon sebelum ini yang dibangunkan dengan proses N7 oleh syarikat yang sama.

Oberon Plus dilaporkan hadir dengan saiz 260mm2, lebih kecil daripada 300mm2 sebelum ini, dan hadir dengan 18 peratus ketumpatan logik berbanding dengan cip yang sebelum ini. Kelebihan utama yang hadir pada SoC terbaru ini ialah ia menggunakan jumlah tenaga elektrik yang lebih rendah dan mengeluarkan haba yang berkurangan.

Dari segi prestasi, SoC ini dilihat hadir dengan kebolehan yang lebih kurang sama dengan cip sebelumnya, dan untuk Sony ini ialah cukup baik kerana ia boleh mengurangkan kos pengeluaran untuk konsol ini tanpa sebarang penurunan terhadap prestasi. Cip ini digunakan dalam konsol PlayStation 5 dengan nombor model CFI-1202.

Walau bagaimanapun, baru-baru ini Sony masih lagi dilihat bertindak meningkatkan harga konsol ini, mungkin kerana peningkatan kos bahan-bahan lain, dan dengan ura-ura bahawa konsol PlayStation 5 akan hadir dengan model baru dengan pemacu cakera yang boleh ditanggal sekitar 2024 kelak.

komen


© Amanz / 2023 Kami